一、整流二极管引线成型打弯时，必须在引线打弯处用夹具固定夹紧引线，不能固定夹紧塑封管体，以防止将机械应力直接施加在管体和引线的结合部位；

    二、整流二极管引线打弯必须距离管体3mm以外处进行；

    三、整流二极管引线弯曲角度不能大于90°，不能使引线反复弯折；

    四、切断和成型的工具，不能损伤引线表面的镀层。

    五、器件允许耐焊接热的条件是260℃以下，持续时间不超过10秒。焊接时应在距离本体至少2mm以上进行。浸锡温度不超过260℃，时间不超过10秒。

    六、PCB焊接必须助焊剂时，请采用中性助焊剂，同时进行必要的清洗，除去多余的焊剂。

    七、波峰焊时，请设置充分的预热区，预热时间建议在30～60s范围，以缓解热冲击。

    八、回流焊接条件推荐JEDEC标准（预热温度为125±25℃，预热时间为120±30s；183℃以上持续时间为105±45s；峰值温度为235+5/-0℃，持续时间为10～20s。最大温度上升速率3℃/s，冷却速率为6℃/s）。

    九、用电烙铁浸锡时，电烙铁头的温度不得超过300℃，焊接时间应小于10秒。并在电烙铁与器件之间用金属镊子夹住，以减少热量直接传向器件内部。

    十、对于表贴器件应使用回流焊，最常用的焊接方式有对流回流、气相回流、远红外回流。回流焊接过程为预热、回流焊接、冷却三个阶段。回流焊接条件推荐JEDEC标准（预热温度为125±25℃，预热时间为120±30s；183℃以上持续时间为105±45s；峰值温度为235+5/-0℃，持续时间为10～20s。最大温度上升速率3℃/s，冷却速率为6℃/s）。